LDSPrinsip dan Teknik Rancangan Bentukan Antena

LDSPrinsip Teknologi Laser

LDSBeberapa komponen logam organik tidak konduktif telah disertai dalam bahan，Diproses dengan laser，Hubungan organik dari komponen logam rosak，Atom logam bebas，dan melekat pada permukaan plastik。

Sebatian organik di bawah kesan laser,Kekunci organik pecah,melepaskan atom logam dan bahan organik。Permukaan yang diaktifkan oleh laser boleh diletalkan。

LDSProses proses

LDSSpesifikasi Reka Bentuk

1、Toleransi saiz produk

      Kes biasa： Toleransi saiz dalaman grafik laser adalah +/-0.10mm,Toleransi dimensi dari grafik yang ditakrif laser ke bahagian plastik adalah +/-0.15mm

      Kes Khas： Toleransi saiz dalaman grafik laser adalah +/-0.08mm,Toleransi dimensi dari grafik yang ditakrif laser ke bahagian plastik adalah +/-0.12mm

2、Lebar dan jurang lukisan laser

      Lebar grafik radius minimum ialah: 0.3mm

      Jarak grafik laser minimum ialah: 0.5mm

3、Jarak grafik ukiran laser ke tepi plastik

      Jarak minimum dari bentuk tertulis laser ke pinggir bahagian plastik adalah: 0.2mm 

4、Jarak grafik ukiran laser ke dinding sumur

5、plastik（Grafik patung radius）Reka bentuk sudut

      Cadangkan mengelilingi sudut seperti yang dipaparkan dalam figura di bawah（Hijau untukOK，Merah untuk reka bentuk yang buruk），Radius yang disyorkan ialah:0.3mmdi atas

6、plastik（Grafik patung radius）Reka bentuk permukaan

      Untuk meningkatkan kecekapan dan kualiti ukiran laser，Cadangan apabila reka bentuk，mengekalkan sudut tertentu.，Seperti yang ditunjukkan di bawah，Cadangan untuk30darjah lebih。

7、plastik（Grafik patung radius）Reka bentuk sambungan tetingkap

      Untuk menghindari akumulasi debu menggambar laser di tetingkap(Habuk yang dihasilkan laser tidak dapat dikeluarkan，melekat pada permukaan plastik sekeliling，Habuk laser akan dilapisi)，Elakkan pelapisan，Cadangkan saiz tetingkap sebagai berikut:

8、Perhatian reka bentuk acuan plastik

      Elakkan garis pemotongan di kawasan ukiran laser，Jarum atas，Pengecut，Penerbangan terbesar perlu dikawal0.05mmdalam。

      Jika pin ejektor mesti muncul di kawasan pelukis laser，Sila reka mengikut kaedah yang dicadangkan dipaparkan dalam figur berikut。

      Jika garis penggabungan muncul di kawasan ukiran laser，Kawalan kesenjangan garis dalam0.1MMdalam。